表面貼裝.鍵合線寄生，超膜壓塑料封裝。SMT封裝，塑料空氣腔封裝。封裝的設備更容易處理，并且與大批量生產和組織技術兼容，未封裝的模具需要在潔凈室環境中進行專業處理，并且很難將其他組件焊接包括裸模在內的電路板上，因此任何打算大量生產的商業商品中所包含的芯片可能都需要裝在合適的封裝中。