韋爾股份

作為領先的半導體芯片設計企業，公司一直都專注于芯片研發設計，晶圓制造與封裝測試均使用外協加工的模式，其中公司晶圓制造環節的代工協作企業分別有上海先進、華虹宏力、中芯國際，封裝測試制造環節的代工協作企業分別有長電科技、通富微電、蘇州固锝等，并成為了上述企業的長期合作伙伴。

1、江豐電子

超高純金屬濺射靶材打破了國外壟斷

目前，公司生產的鈦靶、鈦環主要應用于超大規模集成電路芯片制造領域。公司具備較強的技術與產品創新能力，已經成為國內高純濺射靶材產業的領先者，主要經營目標有追蹤國際最先進集成電路技術，實現超高純濺射靶材在28-5nm技術節點的全面批量應用并逐步提高市場份額。