目前我國晶圓代工廠較為落后，但在封測行業(yè)已經(jīng)躋身全球第一梯隊(duì)，晶方科技算是我國的半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域龍頭，下面來看一下具體內(nèi)容。

晶方科技其本身就是中外合資的創(chuàng)投龍頭股--中新創(chuàng)投（我國與外國高科技領(lǐng)域核心專門組建了中新創(chuàng)投公司），由國家集成電路芯片大基金與國家隊(duì)中金公司和匯金公司這3大國家隊(duì)主力掌控。

晶方科技主要致力于半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域的技術(shù)開發(fā)與創(chuàng)新，擁有多樣化的先進(jìn)封裝技術(shù)，同時具備8英寸、12英寸晶圓級芯片尺寸封裝技術(shù)規(guī)模量產(chǎn)封裝線，涵蓋晶圓級到芯片級的一站式綜合封裝服務(wù)能力，封裝產(chǎn)品主要包括影像傳感器芯片、生物身份識別芯片等。公司以創(chuàng)新為核心，近年來研發(fā)費(fèi)用率在行業(yè)處于較高水平，持續(xù)發(fā)展TSV、WLCSP等先進(jìn)封裝技術(shù)。

晶方科技（TSMC）是全球最大的半導(dǎo)體代工企業(yè)，而且在行業(yè)內(nèi)處于領(lǐng)先地位。雖然晶方科技并不直接設(shè)計(jì)半導(dǎo)體芯片或產(chǎn)品，但它是業(yè)界主要的半導(dǎo)體制造商之一，為許多知名公司（如英特爾、AMD、蘋果、谷歌、華為等）提供高品質(zhì)、高精度的芯片代工服務(wù)。同時，晶方科技不斷加大研發(fā)和制造投入，已領(lǐng)先了其他代工企業(yè)。由于半導(dǎo)體代工是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中至關(guān)重要的一環(huán)，可以制作出處理器、內(nèi)存、傳感器等多種基礎(chǔ)芯片，因此晶方科技為半導(dǎo)體業(yè)的發(fā)展和推動做出了巨大的貢獻(xiàn)，被業(yè)界公認(rèn)為半導(dǎo)體代工的領(lǐng)軍者和龍頭企業(yè)之一。