*ST丹邦（002618.SZ），公司目前主營(yíng)業(yè)務(wù)所屬行業(yè)為柔性印制電路板及材料制造業(yè)，包括FPC、COF 柔性封裝基板、COF 產(chǎn)品及關(guān)鍵配套材料聚酰亞胺薄膜（PI膜）的研發(fā)、生產(chǎn)與銷售。公司后續(xù)會(huì)積極推進(jìn)現(xiàn)有產(chǎn)業(yè)的經(jīng)營(yíng)和整合并繼續(xù)積極尋求有實(shí)力的合作伙伴。

公司主營(yíng)微電子柔性互連與封裝業(yè)務(wù)，屬于電子元件板塊。